ASBLAS: RUU AS Batasi Ekspor Peralatan Chip ke China

Ekspor Chip
Sumber Foto : Canva

Sejumlah politisi lintas partai di Amerika Serikat mengajukan rancangan undang-undang (RUU) yang membatasi ekspor peralatan pembuatan chip ke China, menargetkan perusahaan seperti ASML dan produsen chip utama China. Langkah ini bertujuan memperkuat posisi AS dalam pengembangan kecerdasan buatan dan mencegah perusahaan China mengakses teknologi yang tidak dapat mereka produksi sendiri.

RUU bernama MATCH Act itu diumumkan Kamis (6/4/2026) dan mengatur agar perusahaan di negara sekutu AS tunduk pada pembatasan yang sama. Fokusnya adalah pada teknologi yang mengandalkan impor, termasuk litografi DUV immersi untuk pembuatan sirkuit chip, yang dikuasai ASML dari Belanda dan bersaing dengan Nikon dari Jepang.

Dampak Terhadap Perusahaan dan Pasar

RUU ini juga melarang penjualan atau perawatan peralatan kepada perusahaan chip besar China seperti SMIC, Hua Hong, Huawei, CXMT, dan YMTC. Meskipun ASML sebelumnya dilarang mengekspor peralatan canggih ke China, perusahaan ini masih menjual lini DUV lama ke produsen China serta perusahaan Korea Selatan dan Taiwan yang beroperasi di sana. Pembatasan baru akan menghentikan praktik ini.

Pada 2025, China menjadi pasar terbesar ASML, menyumbang 33% dari total penjualan, meski angka ini diprediksi turun menjadi 20% tahun ini. Pemerintah Belanda menyatakan tidak berkomentar atas rancangan undang-undang yang diajukan negara lain, karena kebijakan ekspor tetap berada di bawah koordinasi mereka.

Latar Belakang Strategi AS

Sebelumnya, pemerintahan Presiden Donald Trump dan Joe Biden sudah meluncurkan beberapa pembatasan ekspor untuk membatasi kemampuan chip China. MATCH Act menjadi langkah Kongres untuk menegaskan kontrol teknologi strategis, khususnya yang sangat bergantung pada impor, sekaligus menjaga keunggulan AS dalam industri AI global.

Masih banyak artikel menarik lainnya yang bisa Anda baca. Temukan pilihan topik terbaik kami di roledu.com

Share it :

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *