Broadcom Gandeng Google dan Anthropic untuk Kembangkan Chip AI Masa Depan

Broadcom Kerja Sama
Sumber Foto : Canva

Broadcom mengumumkan kerja sama jangka panjang dengan Google (GOOGL.O) untuk mengembangkan dan memasok chip AI khusus serta komponen lain bagi rak AI generasi berikutnya hingga 2031. Perusahaan chip ini juga menandatangani kesepakatan dengan Anthropic untuk menyediakan akses kapasitas komputasi AI sekitar 3,5 gigawatt menggunakan prosesor AI Google mulai 2027.

Nilai finansial kedua kesepakatan tidak diungkapkan. Setelah pengumuman, saham Broadcom melonjak sekitar 3% di perdagangan after-hours. Langkah ini menegaskan meningkatnya permintaan untuk chip khusus, seperti tensor processing unit (TPU) Google, yang menjadi alternatif GPU Nvidia yang harganya tinggi.

Google mendorong penjualan TPU sebagai pendorong pertumbuhan penting di bisnis cloud-nya. Produk ini diharapkan membuktikan bahwa investasi AI perusahaan memberikan hasil nyata bagi investor. Sementara itu, Anthropic menekankan kesepakatan ini mendukung komitmennya menginvestasikan $50 miliar untuk memperkuat infrastruktur komputasi AS.

Permintaan untuk model AI Anthropic, Claude, meningkat tajam sepanjang 2026, dengan pendapatan tahunan kini menembus $30 miliar, naik signifikan dari $9 miliar pada akhir 2025. Anthropic menjalankan pelatihan Claude pada berbagai perangkat keras AI, termasuk AWS Trainium, Google TPU, dan GPU Nvidia, dengan Amazon tetap menjadi penyedia cloud utama dan mitra pelatihan perusahaan.

Tren Chip AI Khusus Meningkat

Pertumbuhan pesat kebutuhan chip khusus AI mencerminkan pergeseran strategi industri teknologi. Perusahaan besar kini mencari alternatif dari GPU Nvidia untuk mendukung beban kerja AI yang semakin kompleks dan intensif. Kolaborasi Broadcom dengan Google dan Anthropic diharapkan memperkuat posisi ketiga perusahaan dalam ekosistem AI global.

Masih banyak artikel menarik lainnya yang bisa Anda baca. Temukan pilihan topik terbaik kami di roledu.com

Share it :

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *