Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mengumumkan investasi senilai $100 miliar di Amerika Serikat, menjadikannya investasi asing terbesar dalam sejarah negara tersebut. Investasi ini menjadi sorotan global dan menimbulkan kekhawatiran di Taiwan. Fokus utama investasi ini adalah membangun dua fasilitas advanced packaging terbaru di Arizona, guna memperkuat produksi chip AI yang tengah melonjak akibat perkembangan kecerdasan buatan global.
TSMC merupakan produsen lebih dari 90% chip semikonduktor canggih di dunia, yang digunakan dalam berbagai perangkat mulai dari ponsel pintar hingga sistem persenjataan. Langkah strategis ini sekaligus menandai babak baru dalam persaingan antara Amerika Serikat dan Tiongkok dalam menguasai teknologi kecerdasan buatan.
Apa Itu Teknologi Advanced Packaging?
Teknologi advanced packaging adalah metode pengemasan semikonduktor yang memungkinkan banyak chip seperti GPU, CPU, dan HBM dipasang dalam jarak sangat dekat. Tujuannya adalah meningkatkan kinerja, mempercepat transmisi data, dan menghemat energi.
Jika pengemasan konvensional hanya berfungsi sebagai pelindung chip, maka advanced packaging berperan dalam mempercepat komunikasi antar chip. Hal ini sangat penting untuk mendukung aplikasi AI yang memerlukan kapasitas komputasi besar. Salah satu teknologi paling populer dalam bidang ini adalah CoWoS (Chips-on-Wafer-on-Substrate) yang dikembangkan oleh TSMC.
Menurut Jensen Huang, CEO Nvidia, “Pentingnya teknologi advanced packaging bagi AI sangat besar, dan kami telah mendorong inovasi ini lebih jauh dari siapa pun.”
Mengapa Teknologi Ini Krusial bagi AI dan AS?
Permintaan terhadap teknologi advanced packaging melonjak seiring pesatnya pengembangan AI. CoWoS menjadi fondasi dalam pembuatan prosesor AI seperti GPU dari Nvidia dan AMD yang digunakan di pusat data.
Keberadaan fasilitas advanced packaging di Arizona membawa dampak besar bagi Amerika Serikat. Dengan menggabungkan produksi chip canggih dan teknologi pengemasan mutakhir, AS kini memiliki rantai pasok semikonduktor yang lengkap dan mandiri. Hal ini tidak hanya menguntungkan perusahaan seperti Apple, Qualcomm, dan Broadcom, tetapi juga memperkuat posisi Amerika dalam persaingan teknologi global.
Eric Chen, analis dari Digitimes Research, menyebut bahwa langkah ini meningkatkan daya saing AS dalam industri chip AI. Selain itu, mendirikan fasilitas di luar Taiwan juga mengurangi risiko pasokan akibat potensi ketegangan geopolitik.
Awal Mula CoWoS dan Perjalanannya
Teknologi CoWoS telah dikembangkan sejak 2009 oleh tim insinyur TSMC yang dipimpin Chiang Shang-yi. Meski awalnya dianggap mahal dan kurang diminati, CoWoS kini menjadi teknologi utama yang menopang pertumbuhan industri AI.
“Saya hanya punya satu pelanggan pada saat itu. Saya bahkan sempat jadi bahan olok-olok,” ujar Chiang dalam wawancara dengan Computer History Museum. Namun, revolusi AI mengubah segalanya. Kini, CoWoS dianggap sebagai standar dalam produksi chip AI masa depan.
Selain TSMC, perusahaan lain yang terlibat dalam pengembangan teknologi advanced packaging termasuk Samsung, Intel, JCET Group, Amkor, ASE Group, dan SPIL.
Masih banyak artikel menarik lainnya yang bisa Anda baca. Temukan pilihan topik terbaik kami di roledu.com/artikel.
Sumber : cnn.com
